Double petit pain brillant de feuille d'aluminium d'en cuivre de carte PCB de RA de HP pour l'armature de l'électronique
larguons
MOQ
Negotiation
Prix
Double Shiny HP RA PCB Copper Foil Sheet Roll for Electronics shielding
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traits
Informations de base
Lieu d'origine: Shanghai, Chine
Nom de marque: Civen
Certification: ISO/ROHS/CTI/SGS
Surligner:

panneau d'en cuivre de carte PCB

,

feuille d'en cuivre de carte PCB

Conditions de paiement et expédition
Détails d'emballage: Emballé dans le costume en bois fort de cas pour l'exportation
Délai de livraison: 10~15 jours ouvrables après réception de votre dépôt
Conditions de paiement: L / C, T / T
Capacité d'approvisionnement: 550MT par mois
Caractéristiques
Nom du produit: Double aluminium brillant de Cu de RA de HP pour la carte PCB avec la largeur maximum 600mm en petit
Nombre d'alliage: C11000
Matériau: cuivre rouge
Forme: Rouleau
Densité: 8.9g/cm3
Largeur (maximum): 650mm
Epaisseur: 0.006mm~0.10mm
Description de produit

Double aluminium brillant de Cu de RA de HP pour la carte PCB avec la largeur maximum 600mm en petit pain

 

Aluminium de cuivre roulé à haute précision

L'aluminium de cuivre roulé a la force extraordinaire, le bendability, la ductilité et la surface brillante, plus son excellent 

la capacité mécanique, le rend irremplaçable comme matière première.

Matière première : C11000 cuivre, Cu > 99,96%

Chaîne d'épaisseur : 0.0002inch~0.004inch (0.006mm~0.10mm)

Chaîne de largeur : 0.04inch~25.6inch (1.0mm~650mm)

Humeur : Dur dur et quart, à moitié dur, doux

Application : CCL, l'électronique protégeant et rayonnement thermique, bande de cuivre large etc.

 

Nom

Gigaoctet

ALLIAGE NON.

TAILLE (millimètre)

(OIN)

(ASMT)

(JIS)

(BRI)

(DIN)

Aluminium de cuivre

T2

CU-ETP (EXPORT TRANSFER PRICES)

C11000

C1100

C101

R-Cu57

Épaisseur : 0.006-0.1 largeur de /Max : 650

 

Propriétés mécaniques

 

Humeur

Humeur de JIS

Résistance à la traction Rm/N/mm 2

Élongation A50/%

HT de dureté

M

O

310~410

≥ 30

40~60

Y2

1/2H

320~450

≥ 20

55~85

Y

H

440~480

-

80~150

T

Potentiel d'oxydation-réduction

450~540

-

-

Note : Nous pouvons fournir à des produits d'autres propriétés selon des conditions de `de clients.

 

Propriétés physiques 

 

Densité : 8.9g/cm3 

Conductivité électrique (20°C) : minute 90%IACS pour que recuit gâche 

                                           minute 80%IACS pour que roulé gâche  

Conduction thermique (20°C) : 390W/(m°C) 

Module élastique : 118000N/m 

La température de ramollissement : ≥380°C

 

Tailles et tolérances (millimètre)

 

Épaisseur

Tolérances d'épaisseur

Largeur

Tolérances de largeur

0.006~0.04

± 0,001

1.0~650

± 0,1

> 0.04~0.10

± 0,002

 

Caractéristiques disponibles (millimètre)

 

Épaisseur

Largeur

Humeur

0.006~0.04

1.0~650

O, 1/2H, H, POTENTIEL D'OXYDATION-RÉDUCTION

> 0.04~0.10

1.0~650

O, 1/2H, H, POTENTIEL D'OXYDATION-RÉDUCTION

 

Norme portée (la plus en retard)

 

Nations

Norme non.

Nom standard

La Chine

GB/T2059--2000

LA NORME NATIONALE DE LA CHINE

Le Japon

JIS H3100 : 2000

FEUILLES D'ALLIAGE DE CUIVRE DE CUIVRE ET, PLATS ET BANDES

LES Etats-Unis

ASTM B36/B 36M -01

SPÉCIFICATIONS STANDARD POUR LE LAITON, PLAT, FEUILLE, BANDE ET 

BARRE ROULÉE

L'Allemagne

1652:1997 de DIN-EN

ALLIAGES DE CUIVRE DE CUIVRE ET PLAT, FEUILLE, BANDE ET CERCLES 

POUR DES USAGES UNIVERSELS

DIN-EN 1758 : 1997

BANDE D'ALLIAGES DE CUIVRE DE CUIVRE ET POUR LEADFRAMES

SEMI

SEMI G4-0302

SPÉCIFICATIONS POUR DES MATÉRIAUX DU CIRCUIT INTÉGRÉ LEADFRAME 

UTILISÉ DANS LA PRODUCTION DE LEADFRAMES EMBOUTI

 

 

Application

 

Double petit pain brillant de feuille d'aluminium d'en cuivre de carte PCB de RA de HP pour l'armature de l'électronique 0

 

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